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▲受惠獨拿iPhone、Apple Watch系統封裝模組訂單，日月光下半年獲利逐季看增。(圖／資料照)
記者高振誠／台北報導
日月光(2311)昨(30)日召開法說會，雖然市場對半導體下半季景氣存疑，不過受惠蘋果iPhone及Apple Watch內建晶片以及系統級封裝(SiP)模組封測訂單到位，展望第3季營運將可優於法人預期，成為今年下半年獲利唯一有所成長的封測廠商。
日月光營運長吳田玉昨天在法說會中表示，今年上半年相當具有挑戰性，包含智慧型手機、筆電、平板等終端銷量都不如以往，不過第2季過後已開始緩慢復甦，目前上游客戶仍在進行庫存調整，因此動能還沒有完全釋放。
吳田玉強調，半導體生產鏈雖仍在去化庫存，導致市場能見度較低，不過庫存調整已獲得控制，加上日月光在系統級封裝(SiP)市場領先同業，下半年營運審慎樂觀，仍維持逐季成長看法不變，且第3季將優於第2季，第4季表現還會比第3季更好。
日月光今年第2季封測事業合併營收達376.71億元、季減2.4%，毛利率微縮至25.2%、營益率季減8%，符合淡季市場預期。
至於第2季的EMS事業群，單季營收達345.76億元、季增22%，不過新產品線出貨規模未達損平階段，拖累EMS事業單季毛利率下滑至6.4%，稀釋集團第2季整體獲利。
法人看好，受惠蘋果新款i Phone開始擴大零組件備貨，其中包括指紋辨識、微機電等SiP模組訂單，加上網通、基頻晶片封測訂單，也全部由日月光獨拿，預估集團第3季合併營收將介於750~770億元之間，單季可望達到7~10%增幅，成為下半年在競爭同業當中，獲利唯一有所成長的廠商。
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